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產品名稱:  
半導體行業

項目背景:

Product Overview:
芯片字符檢測、芯片數量檢測、框架焊盤膠水檢測...
產品特點
參數
產品特點
產品應用

芯(xin)片字符檢測(ce)

檢測要求:檢測芯片字符,精度0.08mm/pixel,視野(ye)80mmx60mm

芯片(pian)數量(liang)檢測(ce)

檢測要求:檢測芯片數量(liang),飛(fei)拍,精度0.02mm/pixel,視野100mmx80mm,機構受(shou)限(xian)不能打(da)背光

框(kuang)架焊盤(pan)膠水檢測

檢測(ce)要求:檢測(ce)框架內多(duo)膠,精度0.1mm/pixel,視(shi)野40mmx20mm

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