產品名稱: 半導體行業
所屬分類
所屬分類：產品應用
項目背景：
產品特點
參數
產品特點
產品應用
芯(xin)片字符檢測(ce)
檢測要求：檢測芯片字符，精度0.08mm/pixel，視野(ye)80mmx60mm
芯片(pian)數量(liang)檢測(ce)
檢測要求：檢測芯片數量(liang)，飛(fei)拍，精度0.02mm/pixel，視野100mmx80mm，機構受(shou)限(xian)不能打(da)背光
框(kuang)架焊盤(pan)膠水檢測
檢測(ce)要求：檢測(ce)框架內多(duo)膠，精度0.1mm/pixel，視(shi)野40mmx20mm
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