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產品名稱:  
半導體行業

項目背景:

Product Overview:
芯片字符檢測、芯片數量檢測、框架焊盤膠水檢測...
產品特點
參數
產品特點
產品應用

芯片(pian)字符(fu)檢測

檢(jian)測要(yao)求:檢(jian)測芯片字符,精度0.08mm/pixel,視(shi)野(ye)80mmx60mm

芯片數量檢(jian)測

檢測要求:檢測芯片(pian)數量,飛(fei)拍,精(jing)度0.02mm/pixel,視野100mmx80mm,機構受(shou)限不(bu)能打背光

框(kuang)架焊盤膠水(shui)檢(jian)測

檢測要求:檢測框架內多膠,精度0.1mm/pixel,視(shi)野40mmx20mm

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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