產品名稱: 半導體行業
所屬分類
所屬分類：產品應用
項目背景：
產品特點
參數
產品特點
產品應用
芯片字(zi)符(fu)檢測
檢測(ce)要(yao)求：檢測(ce)芯片字符，精度(du)0.08mm/pixel，視野80mmx60mm
芯(xin)片數量檢測
檢測要求：檢測芯(xin)片數(shu)量(liang)，飛拍，精度0.02mm/pixel，視野(ye)100mmx80mm，機構受限(xian)不能打(da)背(bei)光(guang)
框架(jia)焊盤膠水檢測
檢測要求：檢測框架內(nei)多膠，精度0.1mm/pixel，視(shi)野40mmx20mm
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產品編號
數量
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業務
業(ye)務
客服
