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產品名稱:  
半導體行業

項目背景:

Product Overview:
芯片字符檢測、芯片數量檢測、框架焊盤膠水檢測...
產品特點
參數
產品特點
產品應用

芯片字(zi)符檢測

檢測(ce)(ce)要求(qiu):檢測(ce)(ce)芯片字符,精度0.08mm/pixel,視野80mmx60mm

芯片數量檢測(ce)

檢測(ce)要(yao)求(qiu):檢測(ce)芯片(pian)數量,飛拍(pai),精度0.02mm/pixel,視野100mmx80mm,機構受限不能(neng)打背光

框(kuang)架(jia)焊(han)盤膠水檢測

檢測(ce)要求(qiu):檢測(ce)框架內多膠,精度0.1mm/pixel,視野40mmx20mm

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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