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產品名稱:  
半導體行業

項目背景:

Product Overview:
芯片字符檢測、芯片數量檢測、框架焊盤膠水檢測...
產品特點
參數
產品特點
產品應用

芯片字符檢(jian)測

檢測要(yao)求(qiu):檢測芯片(pian)字符(fu),精度0.08mm/pixel,視(shi)野80mmx60mm

芯(xin)片數量檢測

檢測要(yao)求:檢測芯片數(shu)量(liang),飛拍,精度0.02mm/pixel,視野(ye)100mmx80mm,機構受限不能打背(bei)光

框(kuang)架焊盤膠水檢(jian)測

檢測要求(qiu):檢測框架(jia)內多膠,精(jing)度(du)0.1mm/pixel,視野40mmx20mm

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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